2021杭州傳感器展| 2021傳感器展覽會(huì)

2021中國(guó)（杭州）guoji傳感器技shu與應(yīng)用展覽會(huì)
時(shí)間：2021年3月30－4月1日
地點(diǎn)：杭州guoji博覽中心（G20峰會(huì)主會(huì)場(chǎng)）
主辦單位：浙江省機(jī)械工業(yè)聯(lián)合會(huì)
支持單位：中國(guó)儀器儀表行業(yè)協(xié)會(huì)傳感器分會(huì)、江蘇省新型感知器件產(chǎn)業(yè)技shuchuang新聯(lián)盟、江蘇省傳感器產(chǎn)業(yè)技shu協(xié)會(huì)、德國(guó)傳感器技shu協(xié)會(huì) AMA、中國(guó)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)
鳴謝單位：美國(guó)機(jī)械制造技shu協(xié)會(huì)、韓國(guó)工作機(jī)械學(xué)會(huì)、意大利機(jī)械工業(yè)聯(lián)會(huì)、意大利對(duì)外貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)、意大利機(jī)床制造商協(xié)會(huì)、德國(guó)圖林根州經(jīng)濟(jì)聯(lián)絡(luò)處
承辦單位：杭州皓軒展覽有限公司
執(zhí)行單位：上海滬貿(mào)展覽有限公司
展會(huì)介紹：
2021中國(guó)（杭州）guoji傳感器技shu與應(yīng)用展覽會(huì)將于2021年3月30－4月1日在杭州guoji博覽中心隆重舉行，本屆展會(huì)秉承著"創(chuàng)造客戶價(jià)值與 產(chǎn)業(yè)發(fā)展"的宗旨，強(qiáng)化以"采購商協(xié)約式邀請(qǐng)"為核心的買家組織手段，打造以展覽展示與貿(mào)易洽談為核心的實(shí)效活動(dòng)體系，全力以赴打造高規(guī)格、品質(zhì)高、高實(shí)效的交流貿(mào)易盛會(huì)！
屆時(shí)將重點(diǎn)邀請(qǐng)各省市、消費(fèi)電子、汽車電子、yiliao電子、yiliao器械、工廠自動(dòng)化、儀器儀表、國(guó)防電子、航空航天、宇宙開發(fā)、海洋探測(cè)、資源調(diào)查、醫(yī)學(xué)診斷、生物工程、交通運(yùn)輸、環(huán)境保護(hù)、農(nóng)業(yè)水利等行業(yè)。
■參展范圍：
1、※傳感器:傳感器：電阻式傳感器、變頻功率傳感器、稱重傳感器、電阻應(yīng)變式傳感器、壓阻式傳感器、熱電阻傳感器、激光傳感器、霍爾傳感器、溫度傳感器、加速度傳感器、無線溫度傳感器、傳感器、光敏傳感器、生物傳感器、視覺傳感器、電導(dǎo)傳感器、位移傳感器；壓力傳感器、超聲波測(cè)距離傳感器、24GHz雷達(dá)傳感器、一體化溫度傳感器、液位傳感器、真空度傳感器、電容式物位傳感器、銻電ji酸度傳感器、酸、堿、鹽濃度傳感器等；
2、應(yīng)用于各類儀器儀表：測(cè)試測(cè)量、變送器、流量計(jì)、an全產(chǎn)品、編碼器制造商；嵌入式硬件、應(yīng)用軟件、嵌入系統(tǒng)解決方案，消費(fèi)電子、安防電子、生物yiliao、汽車電子、家居、制造與機(jī)器人、智慧農(nóng)業(yè)等應(yīng)用。
3、傳感器系統(tǒng)和傳感器測(cè)試設(shè)備、封裝、集成元器件以及傳感器相關(guān)的研發(fā)技shu等；
※微系統(tǒng)MEMS:
1、MEMS器件:光學(xué)MEMS、射頻MEMS、MEMS傳感器、加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)、電子羅盤、硅麥克風(fēng)、MEMS微鏡、MEMS慣性測(cè)量單元、BAW濾波器和雙工器、微射流、微流引導(dǎo)等；
2、MEMS執(zhí)行器：生物芯片、材料芯片、燈、泵、微流控芯片、EMS電池，微發(fā)電機(jī)等、
3、生物/化學(xué)MEMS：DNA/RNA技shu，化學(xué)檢測(cè)等、MEMS晶振；
4、高復(fù)合型MEMS：CMOS/MEMS,LSI/MEMS一體化、MEMSIP等；
5、MEMS應(yīng)用：MEMS傳感器解決方案、麥克風(fēng),顯示等、超微型機(jī)械人裝置、微型工廠等、傳感器網(wǎng)絡(luò)、能量收集等；
6、生物MEMS與yiliao應(yīng)用：MEMS技shu在yiliao處理及診斷方面的應(yīng)用、DDS、納米膠囊；jianduanDNA&RNA技shu、微反應(yīng)器、微流引導(dǎo)、微流控芯片等；
7、MEMS加工設(shè)備：光刻設(shè)備、鍍膜設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備設(shè)備、晶圓片鍵合；
8、MEMS代工/封測(cè)：MEMS中式平臺(tái)；設(shè)計(jì)、原型測(cè)試、產(chǎn)品開發(fā)、量產(chǎn)；其他代工服務(wù)：圖案形成、薄膜形成、雷射、離子脈沖加工、噴鍍；封裝：MEMS封裝、裝配、分析測(cè)試和校準(zhǔn)等；
9、NEMS系統(tǒng)：機(jī)械，熱和磁傳感器和執(zhí)行器，以及系統(tǒng)、光機(jī)械微器件和微系統(tǒng)、流體微組件和微系統(tǒng)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的微裝置、微生物醫(yī)學(xué)工程、微化學(xué)分析系統(tǒng)、微裝置和系統(tǒng)的無線通信、用于電源和能量收集的微型設(shè)備、納米機(jī)電裝置和系統(tǒng)ke學(xué)儀器等；